加速鹽霧腐蝕測(cè)試箱的作用到底是什么？

現(xiàn)在大部分企業(yè)為了測(cè)試其產(chǎn)品的可靠性，都會(huì)拜托第三方檢測(cè)公司進(jìn)行檢測(cè)，而加速鹽霧腐蝕測(cè)試就是其中比較受歡迎的測(cè)試項(xiàng)目之一。并且天梯公司告訴大家，此篇文章就講解了鹽霧在自然界中的構(gòu)成以及對(duì)電子產(chǎn)品的影響，并比較了電子產(chǎn)品、設(shè)備、部件和材料的鹽霧試驗(yàn)參數(shù)；還通過對(duì)部件、材料、元器件和整機(jī)的逐步檢查，提高并評(píng)價(jià)了電子產(chǎn)品在加速鹽霧腐蝕測(cè)試箱中的影響，下面天梯小編就跟大家講講。

在大氣中，由含鹽微小液滴所構(gòu)成的彌散系統(tǒng)指的就是鹽霧，根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，在各種飛機(jī)的現(xiàn)場(chǎng)故障中，大約50％是由環(huán)境造成的。其中，溫度占40％、振動(dòng)占27％、濕熱占19％、沙塵占5％、鹽霧占4％，從這里可以看出，鹽霧在近20個(gè)環(huán)境因素中排第五，是一個(gè)不能夠忽略掉的因素。

近年來，科學(xué)家開始使用加速鹽霧腐蝕測(cè)試箱，研究了鹽霧對(duì)集成電路、雷達(dá)天線罩等產(chǎn)品的影響。結(jié)果表明，由于電化學(xué)反應(yīng)，集成電路會(huì)產(chǎn)生腐蝕性物質(zhì)，破壞電路的表面和性能。同時(shí)，它與材料和密封性有一定的關(guān)系。當(dāng)包裝氣密性好時(shí)，只有導(dǎo)線受到塑料包裝和玻璃包裝腐蝕的影響，而陶瓷包裝受到腐蝕的影響很大。鹽霧明顯增加了天線罩對(duì)雷達(dá)波的反射。形成的閃的花瓣會(huì)引起虛擬警報(bào)，減少蓋壁的透射，形成雷達(dá)盲區(qū)。

目前，加速鹽霧腐蝕測(cè)試箱可以開展的鹽霧測(cè)試方法多種多樣，根據(jù)不同的應(yīng)用范圍。一般可分為設(shè)備級(jí)、元件級(jí)和材料級(jí)，研究數(shù)據(jù)表明，每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鹽霧的參數(shù)范圍是一致的，但由于應(yīng)用范圍不同，測(cè)試方法也不同。有連續(xù)噴霧、鹽霧與干燥交替、鹽霧與濕熱交替等。至此，我們了解到鹽霧環(huán)境對(duì)于集成電路所造成的危害，加速鹽霧腐蝕測(cè)試箱現(xiàn)已成為各大行業(yè)常用的鹽霧檢測(cè)儀器。

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