1.高空低氣壓測試目的
低氣壓測試主要用于航空、航天、信息、電子等領域,確定儀器儀表、電工產品、材料、零部件、設備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應性與可靠性試驗,并或同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。
2.高空低氣壓測試符合標準:
GB/T2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》
GB/T2423.24-1995電工電子產品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫) 低氣壓 振動(正弦)綜合試驗導則
IEC68-2-41《基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分 試驗 試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗》
HB5830.14《機載設備環(huán)境條件與試驗方法低氣壓(高度)》
JB3224-83使用于高海拔地區(qū)電工產品低氣壓試驗方法
GB/T4857.13 包裝 運輸包裝件 低氣壓試驗方法
GB12085.5 光學和光學儀器環(huán)境試驗方法 綜合低溫與低氣壓
GGB/T10590 低溫 低氣壓試驗箱技術條件
GB/T5170.10 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設備